Witam serdecznie.
Mam kilka pytań dotyczących produkcji obwodów drukowanych.
1)Czym trawi się płytki, aby nie było takich ładnych wżerów w ścieżkach? Potrzebował bym jakiś w miarę delikatny i przewidywalny związek, ponieważ stosuję ścieżki szerokie na 6-8 mils i gęsto upakowane, więc z powodu nadtrawień nie nadaje się do tego ani chlorek żelaza, ani nadsiarczan sodu. Przeczytałem tutaj, że podobno firmy stosują nadsiarczan amonu, jednakże trzeba stale kontrolować poziom jonów Cu oraz Cl. Nie mam do tego sprzętu, więc palcem raczej trudno by było to sprawdzić ( no teoretycznie poziom utlenienia palucha by mógł świadczyć o ilości jonów Cl ). Można ten poziom jakoś kontrolować "na oko"?
2) Do cynowania bezprądowego chciałbym użyć chlorku cyny ( SnCl2 ). W sklepie można kupić środek SENO-3211, który właśnie służy do takiego cynowania. Czy sam chlorek również ma właściwości kryjące, czy też niestety trzeba się skazać na tiomocznik, który występuje w tym preparacie? Chciałbym zauważyć, że według karty charakterystyki tiomocznik ma działanie rakotwórcze. Poprawdzie lubię zwierzątka, ale starcza mi kot. Czy można w jakiś cywilizowany sposób uzyskać ten chlorek ze stopu lutowniczego ( Sn 40%, Pb 60% )? Czy też bardziej opłacalne było by uzyskanie go w procesie wyjazdu do sklepu chemicznego?
3) Do tej pory używałem metody termotransferu do nanoszenia mozaiki ścieżek, ale przy cienkich ścieżkach oraz przy ich gęstości bardzo trudno jest uzyskać sensowne rezultaty - mozolne usuwanie pozostałości kredy spomiędzy ścieżek, problemy przy utrzymywaniu optymalnej siły nacisku na papier oraz temperatury i czasu prasowania. Teraz chciałem użyć metody fotochemicznej ( czy też fotolitograficznej jak kto woli ). Laminat światłoczuły jest stanowczo zbyt drogi ( dwustronny światłoczuły laminat 200x300mm kosztuje 39.90, natomiast "czysty" 14.90 ), więc zakupiłem sobie emulsję Positiv-20. Problem polega na tym, że trzeba go napylić na laminat, a ja bynajmniej nie mam ręki do równomiernego krycia "szprejem" czegokolwiek, więc do nakładania wirówka była by wysoce wskazana. Czy są ogólnodostępne emulsje światłoczułe, które można by było nakładać mniej problemowo ( przez zanurzenie chociażby )? Czy emulsje fotograficzne nadały by się do tych celów?
4) Chciałbym również metalizować otwory. Na tym forum przeczytałem o możliwości zastosowania chlorku palladu, jednakże jego cena jest troszeczkę odstraszająca ( 228,80 pln za 5g ). Czy ten specyfik ma działanie katalityczne, czy też zużywa się i trzeba go dosypywać do roztworu? Zastanawiałem się nad użyciem do tego celu azotanu srebra ( 58,57 pln za 1l 0,1mol ), jednakże nie wiem, czy taki roztwór wystarczy. Może dało by się wykorzystać jakoś siarczan miedzi?
5) Po procesie metalizowania otworów wypadało by je galwanicznie pokryć warstwą miedzi. W związku z tym:
5a)Czy tu można użyć siarczanu miedzi i ewentualnie wspomagać się elektrodą miedzianą;
5b) Jeżeli pokrył bym płytkę wcześniej warstwą soldermaski, to czy warstwą miedzi pokryją się tylko miejsca niepokryte tym lakierem, czy też lakier nad ścieżkami pokryje się również miedzią?
Chciałbym tu zaznaczyć, że z chemii jestem noga ( no może nie lewa, ale prawa ), jednakże wykazuję szczątkową wiedzę ( chemię ostatnio miałem tak daaaawno temu... ) oraz chęci do przyswajania nowej wiedzy.

Ps1: Miło by było zrobić swoją pastę lutowniczą ze spoiwem ( pasta z mikrogranulkami lutowia ). Czy można jakoś uzyskać takie mikrogranulki ( wytrącanie / roztwór koloidalny / inne ), czy też raczej jedynym wyjściem było by mozolne ścieranie spoiwa pilnikiem?
Ps2: Czy nadsiarczany amonu lub sodu można wzmacniać nadmanganianem potasu ( chodzi tutaj o ponowne natlenienie roztworu )?

1-Wytrawiać mozesz też np.perhydrolem
5a-Siarczan miedzi jest bardzo dobry do miedziowania.

pierwsze pytanie odemnie ile ty tych gabarytow pcb chcesz robic ?
bo z tego postu ktory piszesz wydawac by sie moglo, ze chcesz pobawic sie w otwarcie firmy produkujacej obwody ;P
wiekszosc ludzi amatorsko zajmujacych sie produkcja pcb dla swoich celow pozostaje przy 1 stronnych lub 2 stronnych plytkach bez metalizacji
natomiast jak juz chca sobie zrobic cos bardziej skaplikowanego to wysylaja to juz do firm produkcyjnych

juz nie mowiac o tym ze chcesz robic sciezki 6-8 milsa to jest jakies 0,15-0,20 mm - takie wielkosci nie zrobisz domowymy sposobami tylko juz sposobami przemyslowymi

i nadsiarczan sodu badz amonu jak najbardziej sie nada do trawienia tego, z tym, ze najpierw musial bys poprawnie nalozyc soldermaske, czy tez fotoresist/fotopolimer na plytke jednostronna aby wytrawic sobie takie sciezki bez podtrawien, do tego, aby usunac podtarawienia trawienie powinno odbywac sie natryskowo, a nie zanuzeniowo, sadze ze Tobie podtrawienia sie pojawiaja przy tarwieniu zanuzeniowym ktore to nienadaje sie do tak cienkich sciezek

i w przemysle nadsiarczan amonu/sodu stosuje sie do tzw. mikrotrawienia -> rozwiniecie topografii miedzi, a nie do trawienia glownego

zrezta inaczej trawi sie pcb jedno jak i 2 stronne z metalizacja i inaczej przygotowuje

pytanie 2. zalezy do czego ma sluzyc to cynowanie bezpradowe - ja znam z 2-3 zastosowania cynowania w pcb i zastanawiam sie o ktore Ci moze chodzic

pytanie 3. do s ciezek 6-8 milsa tylko laminat swiatlo czuly 2 stronny + maszyna do laminowania + maszyna do naswietlenia + maszyna do wywolania + klisze + etc.

pytanie 4. ma dzialanie katalityczne, ale... jest wynoszyony na gabarytach - wiec trzeba go uzupelniac... ale... to ze bedziesz mial chlorek palladu jeszcze nic Ci nie da - musial bys miec jeszcze recepture na katalizator

pytanie 5.
a. CuSO4 sie nadaje do pokryc chemicznych i galwanicznych miedzia
b. zalezy w ktorym momecie nalozysz soldermaske ;] - kolejnosc jest bardzo wazna
oraz od tego czy dana soldermaska przewodzi prad elektryczny




ogolnie jesli zabierasz sie za tworzenie podstaw do firmy produkujacej PCB (metalizacja + sciezki 6-8 milsa) to zagdzon sobie do ktoregos z przedstawicieli regionalnych firm dostarczajacych chemiie dla PCB i dogadaj sie co do cen, bo domowymi metodami bez sprzetu to nie zdzialasz nic przy tego typu projektach

Nie chcę otwierać zakładu. W każdym bądź razie nie mam go w planach. Co do firm to różnie bywa. Ogólnie wcale nie jest to takie tanie, w szczególności jeśli chcemy mieć więcej warstw. Ja potrzebuje zrobić kilka 4-8 warstwowych płytek. Przy sprzyjających wiatrach na płytkę czeka się conajmniej 14 dni. Do tego dochodzi element zaskoczenia - zrobią dobrze, czy nie. Poza tym jest jeszcze coś takiego jak wersja beta płytek - nigdy nie wie się, czy płytka została dobrze zaprojektowana. Jeśli źle, to czekamy znowu conajmniej 2 tygodnie, wywalamy kolejną stówę jak nie lepiej. 10cm^2 przy 2 warstwach i metalizowaniu to jakieś 40+pln i raczej nie sądzę, żeby mnie to kosztowało więcej przy własnoręcznej robocie. Choćby nawet kosztowało tyle samo, to nie muszę czekać 2 tygodnie... Pokleić warstwy mogę sam. Wystarczy użyć żywicy epoksydowej lub innego lepiszcza ( działa nawet butapren, ale połączenie jest lekko elastyczne ). Nakładanie fotorezystu na płytkę stanowi największy problem - trzeba by wirówką raczej go rozprowadzać. Ścieżki 6-8 milsów można robić za pomocą folii do drukarek laserowych. Problemem może być tu wypełnienie ścieżek tonerem. W najgorszym ( a w zasadzie najlepszym ) przypadku można użyć Positivu i diody laserowej UV ( blu-ray na 90% - znajomy ma taka diode, ale nie ma czasu dokładnie sprawdzić - długość fali jest przedziale czułości emulsji ) albo też zamówić naświetlanie kliszy w zakładnie poligraficznym. Co do trawienia, to czy trawienie powinno odbywać się pod zwiększonym ciśnieniem, czy też wystarczy napylać środek na płytkę od góry i zdać się na grawitację ? Jeżeli w przemyśle używa się nadsiarczanów do mikrotrawienia, to czego używa się do trawienia głównego? W czym są różnice przy procesie trawienia płytek jedno i dwustronnych z metalizacją? Pytanie o pallad w pewnym sensie było retoryczne bo i tak bym go nie używał z uwagi na cenę - już prędzej bym zalewał mechanicznie otworki spoiwem. Soldermaska chyba żadna nie przewodzi prądu. W każdym bądź razie żadna nie powinna - w końcu pokrywa się nią ścieżki miedziane, przez które płynie prąd, więc zwierała by poniekąd ścieżki.

4-8 warstwowe plytki powodzenia ;]
klejenie - powodzenia x2 ;] to sie kolego prasuje cisnieniowo w podwyzszonej temperaturze gdzie epoksyd zaczyna polimeryzowac, juz nie mowie o tym, ze warstwy wewnetrzne trzeba odpowiednio zmatowyc/rozszezyc topografie/oczyscic/przygotowac

do tego dochodzi Ci jeszcze cena calego przedsiewziecia - zrobienie jednej plytki w domu wyjdzie Cie jakies 2-3 razy drozej niz w zakladzie, co prawda im mniej gabarytow robisz w danym zakladzie tym drozej Ci policza - no ale to juz wynika z tego, ze nie wazne ile sie robi gabarytow i tak trzeba poniesc stale koszty

nie myl tez warstw ze stronami

do tego metalizacja wielowarstwowych gabarytow = dodatkowej obrobce chemicznej

powiem dosadniej - jest mnóstwo firm ktore robia PCB, a za wielowarstwowe sie nawet nie zabieraja bo nie maja takich mozliwosci technologicznych

klejenie butaprenem - gratki ciekawe jak szybko Ci sie rozklei od temperatury lutowania a do tego jakiej bedzie gruboscio ten gabaryt ;] 4-5 mm ? ;]

trawienie - 2 strone z metalizacja z maska cynowa - roztwory amoniaku i chlorku amonu, natryskowo, cisnieniowo, podwyzszona temp
trawienie 1 stronych bez metalizacji - roztworuy kwasu solnego z perhydrolem, natrysokowo, cisnieniowo, podwyzszona temp

jesli zalejesz otwory "spoiwem" to masz 2 rozwiazania:
1. otwor nie bedzie przewodzil pradu - a przeciez o to chodzi w metalizowaniu otworow aby przewodzil
2. miedz przyczepiona w otworze nie bedzie sie dobrze trzymac i odpadnie czy to przy lutowaniu czy tez w innych przypadkach - moze tez dojsc do "wystrzelenia" elementu jesli w porach otworu znajdzie sie woda ktora zamaskujesz miedzia

etc. etc.

Dwie dwustronne płytki sklejone "plecami" dają już 4 warstwy. Najwięcej zabawy jest zawsze z centrowaniem, ale da się to rozwiązać przez wprowadzenie czegoś w rodzaju prowadniczek. Ja do tego celu użyłem wierteł którymi wierciłem dziurki ( 4x 0,5mm ). Po wstępnym połączeniu płytki zacisnąłem w imadle pomiędzy dwoma grubymi płaskownikami oczywiście już bez wierteł. Termoutwardzanie też nie jest wielkim problemem technologicznym przy zastosowaniu w domu. O ile mnie pamięć nie myli utwardzanie żywicy ma na celu uodpornienie jej na wysokie temperatury ( ponad 100^C ) i przeprowadza się je w temperaturach cywilnych rzędu 150-190^C. Grubość laminatu w moim przypadku nie była aż taka ważna. Zastosowałem 1mm laminat dwustronny. "Plecy" rozdzieliłem zalaminowaną folią z laminatora. Dziurki w folii zrobiłem skalpelem. Przed nałożeniem kleju ( i tymbardziej folii ) powkładałem kawałki miedzianego drutu bez emalii w dziurki i przylutowałem je z obu stron starając się, żeby od strony wewnętrznej warstwa cyny była jak najbardziej płaska ( srebrzanka rulez ). Po sklejeniu Musiałem te przelotki przylutować z drugiej strony. Tak pokrótce wygląda u mnie proces metalizowania otworów oraz łączenia warstw. Przelotki robię tylko i wyłącznie na przestrzał, co znacznie ułatwia proces metalizowania.. Najbardziej skomplikowana i najdroższa maszyna wykorzystana w procesie produkcji to komputer, następnie lutownica, obcinaczki do drucików, imadło i otwieracz do butelek z piwem. Wszystko robię ręcznie i to tu właśnie ograniczam koszty. W firmach do wszystkiego jest osobna maszyna, która mało nie kosztuje i musi się zwrócić. Do tego spore nakłady energetyczne, a pracownicy bynajmniej za darmo nie pracują. Poza tym liczy się też czas. Nie sądzę, żeby w firmach mieli czas na jakieś ręczne robótki. Nawet naświetlarki biorą kilka kilowatów prądu, żeby naświetlać w kilka sekund. Sam pisałeś, że chlorek palladu znika z roztworu, a tani on bynajmniej nie jest i ktoś musi za niego zapłacić. Może to dziwnie zabrzmi, ale robiąc dłużej płytki w domu robię je krócej - co jak co, ale w 2 tygodnie to bym musiał chyba ręcznie ja strugać dłutem. Reasumując. Ja w domu nie potrzebuje przerobić 500m^2 tygodniowo. U mnie może proces trwać nieopłacalnie długo. Ja nie potrzebuje drogich urządzeń do pozycjonowania warstw, bo mogę to zrobić w warunkach domowych. Wolniej, ale bez narzędzi.

Aż z ciekawości spytam jakie to amatorskie układy wymagają 4 warstw? Minaturyzacja jest dla ciebie tak ważna że dwustronne nie wystarczają? Czy zamiast metalizacji nie wystarczą ci zwory?

Ad. 2: SnCl2 możesz otrzymać przez roztworzenie w st. kwasie solnym na gorąco stopu Sn97Cu3. Można też użyć kwasu solnego z perhydrolem to szybciej pójdzie, ale wtedy się utleni do cyny IV i jak się perhydrol zużyje to będzie dalej reagowało z cyną: Sn4+ + Sn -> 2Sn2+, poza tym wtedy miedź też się roztworzy.

Tylko po co tak, skoro 50g SnCl2 kosztuje 9zł?

tiomocznik jest reduktorem i jest potrzebny, chodź można go pewnie zastąpić. Cyna jest bardziej aktywna od miedzi, więc sama nie "siądzie", Z tiomocznikiem baw się w rękawiczkach i nic ci nie będzie, ewentualnie poczytaj jeszcze tu:
http://forum.vmc.org.pl/viewtopic.php?t=5837

2 przetworniki analogowo cyfrowe ( obudowa lqfp48 ), procesor arm ( obudowa lqfp100 ), do tego Spartan ( PQ208 ). Nie liczę już akcesoriów zewnętrznych typu oporniki, kondensatory, pamięci ( ulotne i nieulotne ). Wszystko ma wyprowadzenia, wszystko potrzebuje napięcia. Ogólnie przy projekcie nad którym teraz siedzę potrzebuje napięcia typu 1V2, 2v5, 3v3, 5v i do każdego potrzebuję osobną masę. Zgodnie ze sztuką powinienem już zastosować i tak więcej warstw ( 8 ), bo teoretycznie po warstwach wewnętrznych powinienem poprowadzić zasilanie poprzekładane masami. Powinienem też zdecydowanie rozdzielić sygnały analogowe od cyfrowych. Takie cuda trzeba stosować przy wysoce zintegrowanych projektach. Mój na szczęście taki nie jest i zadowolę się 4 warstwami. Próbowałem poprowadzić ścieżki na 2 warstwach, ale wychodzi zdecydowanie za dużo przelotek ( wychodzi ich sporo więcej niż jest ścieżek ). Płyta rozwojowa z procesorem Spartan 3A, którą posiadam ma warstw 12, a zaznaczyć trzeba, że bywa i więcej.
Co do SnCl2 i jego produkcji domowej to raczej skorzystam z opcji sklepowej .


Mogę użyć kolegi kreta? Czy też dobrze jak by był typu cz lub czdo ? ( wiadro NaOH kosztuje 47 pln - przecież to się bardziej od kreta opłaca 0.o )

prawda jest taka, ze aby wytworzyc 4 warstowyw gabaryt potrzeba dokladnie okolo 20-24 godzin pracy wiec w systemie 8 godzinnym powinno to trwac jakies 3 dni, w anglii sa firmy ktore gabaryty 12 warstwowe robia na zamowienie w ciagu 2-3 dni od zlozenia zamowienia


kreta nie uzywaj

ogolnie moim zdaniem Twoje spartanskie zabawy sa bezcelowe - pewnie dlatego tak uwazam, ze nie chcialo by mi sie tak bawic, a jak bym mial robic tego typu rzeczy w domu robil bym je poprawnie - ale to pewnie juz zboczenie z mojej stron bo przy produkcji PCB pracuje juz jakies 3 lata
i przez ten czas przerobilem juz od lika problemow i niescislosci dlatego ze cos chciano zrobic bez sprzetu

co do palladu - tak naprawde to na dluzsza mete nie takie wysokie koszty - ale niestety najpierw trzeba wydac wieksza kase na odczynniki, a pozniej starczaja one na dlugo

Piszesz że metodą termiczną nie można uzyskać 8 milsów a tu jednak widać że się da: http://www.elektroda.pl/rtvforum/topic478534-60.html
zerknij 10 postów niżej na zdjecia

kreta jakby trafić czystego w granulkach bez aktywatora to powinien dać radę.. Można spróbować, ale skoro i tak kupujesz chlorek cyny to kup i NaOH, dużo go nie trzeba..

Sulik - tą metodą co opisał to płytka 4warstwowa nie zajmie przecież trzech dni.. Jeśli to działa to bardzo dobrze i tylko pogratulować, 208 nóżek.. ja póki co z smd w obudowie ssop28 walczę lutownicą transformatorową

@Sulik: taki laminat 4-ro warstwowy ( warstwa górna, dolna i 2 środkowe ) robię w domu za popołudnie razem z wieczorem. Do tego czasu wchodzi czas naświetlania laminatu na solarium. Czasami za friko nawet się uda ją wypalić. Ogólnie tak na dobrą sprawę, to na moje potrzeby starcza mi robienie płytek w domu. Wystarczy troszkę samozaparcia i wiary w siebie. Ja też bym chciał robić płytki w 100% procentach poprawnie, tyle tylko, że nie mam najmniejszej ochoty płacić komuś za coś, co ja mogę zrobić taniej, trochę mniej fachowo i dużo szybciej. Wiem, że nie jestem w stanie konkurować z maszyną pod względem wydajności, ale jestem w stanie konkurować z maszyną pod względem opłacalności mikroseryjnej. Skoro masz przyjemność pracy w takiej firmie od 3 lat, to czy mógłbyś coś poradzić, a nie tylko cięgiem mówić, że to czy tamto nie jest zgodne z technologią produkcji w Twojej firmie. Dużo bardziej "odkrywcze" były by spostrzeżenia typu " ten roztwór należy mieszać stojąc na lewej nodze, bo stojąc na prawej nie można go wymieszać". Potrafię zrozumieć to, że pewne procesy a dokładniej technologie objęte są tajemnicą technologiczną. Te problemy o których mówisz podczas procesu obróbki ręcznej polegają na tym ,że maszyna to zrobi szybciej i lepiej, bo człowiek to robi wolno, czy też raczej w grę wchodzi zasada, że "człowiekowi bardziej się trzęsą ręce"? Wykorzystanie palladu fajna sprawa... Na dłuższą metę. Jak bym miał utopić w czymś 20.000PLN, to zapewniam, że nie były by to odczynniki, maszyny i zabezpieczenia potrzebne do metalizowania otworów.

@jaozyrys: Jasne że można, ale to już jest trudno. W szczególności jeśli ścieżki są bardzo blisko siebie. POza tym mam drukarkę HP1018, która bynajmniej nie ma skłonności do równomiernego nakładania toneru ( w środku mam więcej niż na zewnątrz ), przez co na większych obszarach miedzi dostaję ładny efekt sitodruku w czarno-białych gazetach. Poza tym na skośnych ścieżkach występują ząbki, które bynajmniej nie pomagają podczas trawienia jak i późniejszej obróbki. Teoretycznie mógłbym zastosować ścieżki 10 mils, ale to już jest masochizm. Bez mikroskopu nie widać pomiędzy ścieżkami nic co mogło by mostkować ścieżki, a usunięcie kredy za pomocą jakiegoś narzędzia doprowadza mnie do stanu, w którym przestaje zachodzić stan zdenerwowania i irytacji ( kto próbował skrobać kredę pomiędzy tonerowymi ścieżkami za pomocą skalpelu czy czegokolwiek ostro zakończonego, ten wie o czym mówię ).
sądzę, że te w zasadzie kilka groszy za sodę można dać. Poza tym zawsze to taniej wyjdzie od Kreta.
Takie duperelki typu 28 nóżek w obudowie transformatorówką można robić bez większych problemów. To tylko kwestia ilości topnika i _ewentualnego_ wykorzystania srebrzanki.

PS. Kiedy będzie opcja edytuj?

jaozyrys - ak widac sie da - ale koles nie napisal ile plytek przetrawil najpierw ;P
i tez zalezy jakiej grubosci miedz na laminacie masz - im grubsza tym niestety wieksze prawdopodobienstwo tego ze sie przetrawi

do tego dochodzi dopranie parametrow trawienia takich, aby nie uszkodzic warstwy maskujacej sciezki - jak by nie bylo toner troche slabiej chroni niz metody fotopolimerowe

co dalej..
jesli chcialbys robic obwod 2 stronny z metalizacja to juz toner nie nada sie zupelnie, bo sie rozpusci w ktorejs z kompieli galwanicznych lub tez po prostu bedzie przewodzil prad

ale jak widac wszytko zalezy ile tego chcesz miec i jak dokladnie i do tego jak dlugo ma to wytrzymac

w pallad w Twoim wypadku nie ma co inwestowac, ale z drugiej strony tez nie bedziesz mial mozliwosci wymetalizowania otworow inaczej niz poprzez przeciagniecie przez przelotke kawalka drutu


a co do pomocy i porady - ciezko mi cos poradzic jesli kazda metoda ktora znam i stosuje po prostu jest za droga ;]

do czego chcesz zastosowac cynowanie bezpradowe ?

a na koniec stara prezentacja na temat robienia jednostronnych pcb w domu
http://rapidshare.com/files/200252781/p ... 1.pdf.html

Toner wykorzystuję do nanoszenia go na folię, więc może być mniej odporny na środki chemiczne. Co ewentualnie z metalizacja HAL? jak duże ciśnienie było by potrzebne?

HAL to nie metalizacja ;]
metalizacja polega na nakladaniu warstwy metalicznej na niemetaliczna,
w wypadku cynowania metoda HAL naklada sie Cyne na miedz - czyli powloke metaliczna na metaliczna

co do cisnienia, nie musisz wcale go miec po prostu nie zastosujesz oddmuchu, a musisz po prostu bardzo mocno udezyc plytka o cokolwiek, aby resztki cyny wypadly z otworow
mozesz tez wykonac tego typu (na goraco) cynowanie za pomoca 2 walkow po ktorych bedzie plynela roztopiona cyna, ale..

latwiej bylo by ci pewnie roztopic cyne w jakims metalowym zbiorniku, zanurzyc w tym plytke, wyciagnac i udezyc jej krancem o podloze
tylko ze minusy tego sa takie:
1. spora ilosc cyny
2. spora ilosc energii zuzyta na podgrzanie do temp. okolo 10 st. powyzej temp top. (nie podaje temp. bo nie wiem jakiego stopu chcesz uzyc)
3. nie wiem czy gabaryty przez Ciebie robione oraz maski lutownicze beda odporne na tego typu szok termiczny
4. musisz jakims topnikiem wysmarowac pady, aby sie do nich "kleila" cyna

w Twoim wypadku chyba juz lepiej bedzie uzyc kalafonii i cyny do lutowania oraz lutownicy

a co do cisnienia nadmuchu jesli bys chcial tego sprobowac to okolo 5 barow z 2 stron plytki, co wazniejsze to powietrze musi byc w temp 100-200 stopni okolo [ nie pamietam teraz dokladnie ]

Czy dobrym pomysłem było by zakropienie do otworu azotanu srebra 0,1 mol/l ? Czy osadził by się? Czy ewentualnie można wykorzystać taki azotan do zrobienia srebrnej maski do trawienia, czy też to zbyt drogo wychodzi? Jaką ewentualnie emulsję moglibyście polecić do nałożenia na laminat?

Czy do wytrawiania w nadsiarczanie amonu jest wymagany katalizator pod postacią HgCl2, czy też jest on "wymagany", ale jego brak nie wydłuża procesu wytrawiania w nieskończoność? Jeśli jest wymagany, to czy wystarczyło by potraktować rtęć z termometru solnym?

olej HgCl2 i zamiast niego dodaj tak powiedzmy 0,5-1 g/l CuSO4*5H2O

@aktus, można wiedzieć do czego będziesz używał tego mikrokomputera? Jak tak patrzę na te elementy, to wydaje mi się że projekt będzie co najmniej niezły.

Odnośnie metody fotolitograficznej. Stosuję ją od niedawna, z dużym powodzeniem. Do trawienia używam nadsiarczanu sodu, wywołuję jakimś SENO, pewnie to jest NaOH. Jeśli chodzi o przygotowanie laminatu - delikatnie oczyszczam papierem 2000 z tlenków, siarczków i węglanów, później odtłuszczam najczęściej acetonem, ale jak nie mam, wtedy to samo zrobi mieszanina toluen-ksylen. Później natychmiast nanoszę Positiv. Wcale nie jest to trudne, tylko trzeba zachować pewną odległość. Pod zatyczką jest dokładna instrukcja, piszą aby nanosić w warunkach częściowej ciemni, więc odwracam lampę na sufit, i ognia. Po wyschnięciu (najlepiej w ciemności) czas na naświetlanie. Uprzednio wydrukowane ścieżki, laserówką na folii, z Eagle'a kładę na PCB i przykładam szybą, na dociążenie. Teraz trochę w temacie lampy. Nie testowałem LEDów UV. Używanie do tego LD to marnotrawstwo. Jak masz LD od napędu Blu-ray, to na niej możesz zrobić ładne efekty, na przykład Popelscan i takie coś bym pewnie zrobił gdybym miał taką diodę.
Ja natomiast do naświetlania płytek używam lampy rtęciowej, tylko ze zbitą osłonką, bo filtruje UV. Teraz pięknie, szerokopasmowo promieniuje, tak "na oko" również UV-C, bo światło odbite charakterystycznie męczy oczy. Zapomniałbym, jej moc to chyba 75W, oczywiście chwilę się rozgrzewa i wymaga specjalnego statecznika. Po wyłączeniu jest gorąca, żeby rozkręcić "aparaturę" trzeba poczekać kilka minut. Płytka jest odpowiednio naświetlona po 7 min. Lampa ma odbłyśnik z blaszki do ciasta

wywoływanie weglanem sodu, a nie wodorotlenkiem, wodotrotlenek jest zbyt agresywny i co najwyzej mozna go zastosowac do sciagniecia calej warstwy fotorezystu, a nie wywolania sciezek

ciemnia - tzn. zolte swiatlo, zielone badz czerwone w zaleznosci od tego przy jakim swietle sie naswietla dany fotoresist

ale czesciej zolte i zielone niz czerwone

Może węglan jest lepszy, ale producent pisze mniej więcej "siakiegośtam stężenia NaOH roztwór w wodzie lub lepiej SENO-cośtam", więc pewnie ten SENO to węglan sodu. Chociaż mój ojciec powiedział że niezbyt fajnie jest w tym moczyć palce... Więc nie wiem co to na prawdę zawiera.

Jeśli chodzi o ciemnię, tutaj raczej mówimy o warunkach częściowej ciemni. Pewnie chodzi o to aby słońce nie padało bezpośrednio, żeby ktoś nie wpadł na pomysł suszenia lakieru na słoneczku... Ja jak mówiłem nanoszę w normalnie oświetlonym pomieszczeniu, a suszę na półce pod stołem, około 3cm pod blatem więc jest dość ciemno. Testowo kawałek płytki suszyłem pod lampką biurkową (lampka to pojęcie względne, szczególnie kiedy mówimy o 75W żarówce). Ku mojemu zdziwieniu nie zmieniła znacząco parametrów.

zawsze mozesz dla bezpieczenstwa po prostu miec pomalowana na zolto/zielono zwykla zarowke swiatla bialego

zwykly fotopolimer ktory ja znam zmywa sie w nawet w 20 st. C calkowicie przy stezeniach 2-3 % i nie ma przy nim mowy o odslanianiu sciezek czy padow, tylko o sciaganiu calosci

co prawda jest mozliwe ze uzywasz czegos zupelnie innego o innej podatnosci na chemie

"edit"
do wywolywania 1% weglan sodu

A jaki to fotopolimer? Positiv? Jeśli nie to czy taki polimer można barwić pigmentami i gdzie ewentualnie można dostać jego cywilną ilość*?

*przez cywilna ilość mam na myśli 100-200ml tego cudeńka, a nie 50l beczki no chyba, że to jest tanie - w co wątpię .

po pierwsze to nie jest plyn
po drugie nie sadze aby bylo to dostepne "cywilnie"

Mógłbyś podać chociaż nazwę? Skoro to nie płyn, to pewnie proszek albo żel, a skoro proszek albo żel to nadaje się do rapid prototypingu. Utwardzany albo temperaturą, albo światłem. Powiem szczerze, że zastanowiłeś mnie nad zastosowaniem tego typu rzeczy. Dokładniej to nasunąłeś pewną myśl ( Jeśli nie możesz podać nazwy, to podaj chociaż producenta, żebym miał już chociaż jakiś namacalny punkt zaczepienia )