ani proszek, ani zel
to jest po prostu cos jak folia, ktora sie pod sciskiem i w podwyzszonej temepraturze naklada na panel

producenci:
dupont: http://www.dupont.com/ bodajze produkty z seri riston
shipley/ rohm and haas: http://www.rohmhaas.com/ - produkty z serii laminar

http://www.hdihandbook.com/ - darmowa ksiazka w temacie PCB

Dzięki wielkie Powinna być przydatna. Zresztą lepiej wiedzieć za dużo, niż za mało

Dla zainteresowanych, fajny filmik:

http://zwod.technoservice.com.pl/centru ... odukcyjny/

Co prawda grafitowanie chyba nie jest zbyt popularne w Polsce z powodu choćby takiego, że trzeba mieć do tego osobną maszynę, a zamiast tego robi się miedź chemiczną.

Chciałbym kiedyś pracować w tak zautomatyzowanym zakładzie, ale niestety większość, nawet nie ma sterylnych warunków w tzw. żółtym pokoju, a co dopiero jeszcze automaty.

Szkoda tylko, że na filmiku nie pokazano labolatorium chemicznego

Niestety realia są takie, że faktycznie większość firm nie ma przygotowanych miejsc tak z prawdziwego zdarzenia...

Jestem ciekawy jakie zalety ma grafityzowanie nad miedzią chemiczną, domyślam, że po prostu jest tańsze, bo nie ma potrzeby używać kąpieli chemicznej, która która na długo nie wystarczy i trzeba co jakiś czas rozrabiać nową

W jaki sposób selektywnie trawi się cynę z miedzi?

Nie trzeba robić nowej, uzupełnia się tylko dodatki.
Pewnie metoda jest też szybsza (metoda natryskowa vs zanurzeniowe (każda wanna to kilka do kilkudziesięciu minut)) i urządzenia zajmują mniej miejsca. Dodatkowo pewnie mniejsze ilości wody są zużywane.


najpierw miedziujesz laminat z otworami, potem nanosisz fotolipimer i go wywołujesz, potem zwiększasz grubość ścieżek (miedź elektro), i osłaniasz je cyną (elektro).
Ściągasz zabezpieczenie z fotopolimeru, i zostają ścieżki miedziane przykryte cyną, oraz duża ilość miedzi z laminuatu (na laminacie jest nawalcowana folia miedziana).
Miedź która nie jest zakryta cyną (wszystko prócz ścieżek, padów i przelotek) trawisz roztworem amoniakalnym (natryskowo). A na koniec trawisz cynę (natryskowo) za pomocą roztworu na bazie kwasu azotowego z dodatkiem inhibitora trawienia miedzi.
Zostają Ci ścieżki, pady i przelotki.
A na koniec na sitodruku dodajesz maski zabezpieczające przed przebiciami i opisy.

I aby nie uszkodzić miedzi pod cyną w trakcie używania kwasu azotowego z dodatkami po prostu ustawia się odpowiednie czasy kontaktu + temperaturę (a dodatkowo sam produkt handlowy ma dodatki zabezpieczające). Przy źle prowadzonym procesie warstwę miedzy można uszkodzić. Ale dzięki natryskowi wżery boczne powinny być dość małe.

Myślałem, że kąpiel do osadzania bezprądowo miedzi tak samo jak nikiel po kilku uzupełnianiach reduktora i jonów metalu wymaga utylizacji, ponieważ produkty utleniania reduktora (wszystkie książki wskazują formaldehyd jako najczęściej stosowany) gromadzą się w kąpieli.

Czyli nie ma jakiegoś selektywnego procesu, a podejrzewałem już jakieś silnie zasadowy r-ry.

Dzięki za uzupełnienie wiedzy